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詞條說明
硅片精密切割操作中會出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失,也就是說同一個硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺通過切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運動速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
薄膜精密切割特點伴隨著工業(yè)的快速發(fā)展和高精度加工要求的不斷提高,相關(guān)的精密加工技術(shù)也在迅速發(fā)展,精密激光切割機(jī)也越來越被市場所接受。薄板式精密激光切割機(jī)的加工工藝,加工精度高,速度快,切割面平整,一般不作后續(xù)加工。熱影響區(qū)域小,板材變形小,加工精度高,可再造,材料表面無損傷。當(dāng)前,精加工的應(yīng)用逐步增多。已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印
硅片切割液按成分的分類將硅片切割液按照成分來分類,可分為兩大類:油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類:油性硅片切割液這類切割液是以礦物油為主要成分,其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì),對環(huán)境污染較大,在清洗硅片時需要使用含氟的烷烴溶劑,所以容易導(dǎo)致起泡。第二類:水性硅片切割液這類切割液是可以溶于水或者被水分散,清洗硅片時用水即可,雖然不用**溶劑,對人體和環(huán)境無損害,
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
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