【硅片切割】硅片的應(yīng)用

時間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：244

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

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  詞條說明

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 金屬薄板激光切割機(jī)介紹

  占有金屬材料加工三分之一天地的鈑金件加工，其主要用途之廣，幾乎發(fā)生在各個領(lǐng)域，假如歷數(shù)鈑金件的切割加工工藝，無非激光器切割、低溫等離子切割、火苗切割、液壓剪板機(jī)、沖壓加工等；在其中，鈑金件激光器切割機(jī)有近些年盛行并不斷發(fā)展起來的，在金屬材料板材切割行業(yè)，從μm級的纖薄板材到幾十毫米厚的板材，都能夠較致合理的切割。從某種程度上說，激光器切割機(jī)為鈑金件加工產(chǎn)生了一次加工工藝。相對性于傳統(tǒng)式的切割方法，

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達(dá)到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 精密小孔加工

  1.零件分析 （1）零件材料分析。該零件材料為DT4E，屬于硬度較低、剛度較差的材料。DT4E材料在切削過程中有如下特點：材料質(zhì)地較軟、粘性較大；切削溫度高；切屑不易折斷，易粘結(jié)；刀具易磨損。 （2）零件結(jié)構(gòu)分析。此零件是液壓閥中的重要的功能零件，孔系表面要有高的硬度、好的耐磨性、強(qiáng)的耐腐蝕性、高的表面質(zhì)量，因此對零件的孔系表面進(jìn)行鍍鎳處理。φ4.5H7、φ4.7H7尺寸為鍍鎳后尺寸，因要求表面