硅片切割廠家

時間：2020-06-30

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
硅片切割一般有什么難點
硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕
硅片切割廠家
北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）、硅片切割的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據一定的市場份額，系高精度制造加工系統的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質量好。準基模（低階模），發散角小。全封閉光路設計，光釬傳輸，確保
硅片精密切割操作中會出現哪些問題
硅片精密切割操作中會出現哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機的技術水平非常優秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半
精密小孔的加工難點及解決方案
1. 零件結構產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析深腔小孔精度要求較高：深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m