【激光蝕刻】激光技術歷史發展

時間：2021-06-02作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：508

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 金屬薄板激光切割機介紹

  占有金屬材料加工三分之一天地的鈑金件加工，其主要用途之廣，幾乎發生在各個領域，假如歷數鈑金件的切割加工工藝，無非激光器切割、低溫等離子切割、火苗切割、液壓剪板機、沖壓加工等；在其中，鈑金件激光器切割機有近些年盛行并不斷發展起來的，在金屬材料板材切割行業，從μm級的纖薄板材到幾十毫米厚的板材，都能夠較致合理的切割。從某種程度上說，激光器切割機為鈑金件加工產生了一次加工工藝。相對性于傳統式的切割方法，

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結構 產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕

• 太陽能光伏芯片激光蝕刻機的優點何在！

  光伏發電是運用半導體材料頁面的光生安培效用而將太陽能立即變化為電磁能的技術性。這技術的重要元器件是太陽能電池板。太陽能電池通過串連后開展封裝形式維護可產生大規模的太陽能電池部件，再搭配上輸出功率控制板等構件就建立了光伏發電設備。光伏發電的特點是偏少受地區限定，由于陽光普照大地；光伏系統還有著可以信賴、無噪音、清潔能源包括、不必耗費然料和搭建電力線路就可以就地發電量配電及基本建設同期短的優勢，在如今