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激光打孔過程是激光和物質(zhì)相互作用的熱物理過程,它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈沖寬度、光束發(fā)散角、聚焦?fàn)顟B(tài)等)和物質(zhì)的諸多熱物理特性決定的。激光打孔的應(yīng)用激光打孔技術(shù)由于他的速度快、效率高、經(jīng)濟效益好、應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)點,在工業(yè)生產(chǎn)上有著非常廣泛的應(yīng)用。激光可以在紡織面料、皮革制品、紙制品、金屬制品、塑料制品上進(jìn)行打孔切割等操作。應(yīng)用領(lǐng)域包括制衣、制鞋、工藝品禮品制作、機器設(shè)備、零件制作等。上
【細(xì)孔加工】點膠嘴加工為您介紹電路板點膠加工操作流程是什么?
點膠嘴加工具有一個點膠頭和與該點膠頭通過卡扣轉(zhuǎn)動連接的點膠桿,連接管插接于點膠桿,點膠頭罩于點膠導(dǎo)管外側(cè)。點膠嘴加工介紹電路板點膠加工操作流程:1、清潔線路板:用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板,尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板:用烘干機或者熱風(fēng)筒烘干線路板,烘干完后再仔細(xì)檢查一遍,是否有明顯虛焊、短路焊點,以及焊錫渣殘留等。3、防水膠:將防水膠用毛刷刷一遍線路板,或者線
細(xì)孔加工有什么方法適用微小細(xì)孔生產(chǎn)加工的機器設(shè)備有很多,在其中較適宜的機器設(shè)備可以說非激光設(shè)備了,多種多樣材料的微小細(xì)孔要求激光機器設(shè)備都能進(jìn)行,尤其是對一些**細(xì)致的小圓孔(1-3mm)、次小孔(0.40-1.00mm)、**小圓孔(0.1-0.40mm)、微孔板(10-100μm)、次微孔(1-10μmm)、**微孔板(<1μm)等一系列細(xì)致孔生產(chǎn)加工。相對性傳統(tǒng)式的生產(chǎn)加工方法,激光鉆孔機選用高精
常用激光微加工技術(shù)激光微加工技術(shù)具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點。實際上,激光微加工技術(shù)較大的特點是“直寫”加工,簡化了工藝,實現(xiàn)了微型機械的快速成型制造。此外,該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題,可謂“綠色制造”。在微機械制造中采用的激光微加工技術(shù)有兩類:1) 材料去除微加工技術(shù),如激光直寫微加工、激光LIGA 等;2) 材料堆
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
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