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1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不
在電子制造業的精密世界里,PCB多層板如同精密編織的電路神經網絡,其層數選擇始終遵循著*特的偶數法則。當我們拆解任何一塊現代電子設備的主板,4層、6層、8層的堆疊結構反復驗證著這個行業鐵律。這種看似簡單的數字選擇背后,蘊含著材料力學、工藝哲學與商業邏輯的深層博弈,那么今天四川英特麗小編帶你來揭開這層神秘的科技面紗。?一、材料力學的對稱美學在PCB層壓工序中,每張銅箔都需要與半固化片交替疊
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策,延續上文所說,本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因: ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
在PCBA加工過程中,PCB剛柔板也稱為剛柔結合板或軟硬結合板,是一種將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板結合在一起的電路板。 ?結構特點1.兼具剛性與柔性:既有剛性層,能為電子元件提供穩定的支撐和固定,又有柔性層,可實現彎曲、折疊等功能。2.多層結構:通常是多層板結構,如典型的四層剛柔結合印刷電路板,有一個聚酰亞胺核,兩面覆蓋銅箔,外剛性層由單面FR4組成。?制造工藝1.復雜且要
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