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詞條說明
產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施
(1)焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高:粘度過低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
OEM代加工是什么?它有什么優(yōu)勢??OEM代加工,即原始設(shè)備制造商加工,是指品牌商負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、市場銷售以及品牌推廣等環(huán)節(jié),而將產(chǎn)品的生產(chǎn)制造委托給專業(yè)的代工廠商完成的一種生產(chǎn)模式。那么它又具有哪些優(yōu)勢???1.對(duì)于品牌商?- 降低生產(chǎn)成本:品牌商*自行建設(shè)生產(chǎn)工廠、購置生產(chǎn)設(shè)備以及招聘大量生產(chǎn)工人等,減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的資金投入和固定成本支出,可將資源
在pcb貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
回流焊操作注意事項(xiàng)1.平常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查,定期維護(hù)檢修,維護(hù)并做好記錄,尤其是發(fā)熱絲、傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。2.檢查設(shè)備電源是否良好接地,開機(jī)前爐腔確保設(shè)備內(nèi)部無異物;3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無誤后再接通電源;4.調(diào)整導(dǎo)軌寬窄,機(jī)器須保持平穩(wěn),運(yùn)行時(shí)除電路板和測溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi);5.檢修設(shè)備時(shí)時(shí)應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源防觸電或造成短路;6.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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