PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

時間：2024-11-26

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT貼片加工嚴格執(zhí)行的技術標準是什么
隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術標準。SMT的幾個常用標準介紹：一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】 (Target C
SMT貼片常識匯總：SMT的現(xiàn)代應用
隨著社科技術的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計算機技術的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術，并對其現(xiàn)代應用方面做出了詳盡的介紹，并對smt的發(fā)展前景做一個匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個特征決定了這兩類組
SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
IC：PCBA江湖里的"掃地僧"
在PCBA加工這個電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打，電容似武當太較四兩撥千斤，而看似低調(diào)的IC（集成電路），實則是個深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內(nèi)里卻藏著整個電子世界的運行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當PCB板化身武林擂臺，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關比詠春寸拳較快，調(diào)控著MO