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在PCBA加工中,SMT貼片前的準備工作和程序是確保貼片質量和生產效率的關鍵環節。今天四川英特麗小編就來為大家詳細的介紹一下它的準備步驟和流程:?一、設計與文件準備1. Gerber文件:提供完整的PCB設計文件,包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等,確保與PCB實際生產一致。2. BOM清單:確認BOM的準確性,包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標文件:生成元器件坐
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分,是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關:過多或過少都會轉化為不可靠的接縫,這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量,并將其作為質量管理系統的一部分。過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
1.設計文件需要:?Gerber文件:包含pad層、阻焊層、絲印層、鋼網層等,是貼片加工中*性很高的資料,可用于開鋼網和制作貼片程序,后續的PCB報價和加工費報價也需以此為參考.?PCB文件:若無法提供坐標文件、位號圖、Gerber文件時,可提供PCB文件,其能確定極性零件的貼片方向等.?坐標文件:主要對元器件的坐標進行定位,工程做程序時需用此文件,其擴展名為.tx
一、MSD管制對象所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區的MSD元件,必須儲存在室溫35℃以下,濕度60%以下環境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開封的元件有效期為1年,過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件,較長時間不能過72小
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