BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

時間：2024-12-31

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業(yè)技術的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
SMT貼片加工廠物料檢驗淺談
經過近20多年的飛速發(fā)展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機產品、消費類電子產品、PC 周邊產品為生產主導，還有汽車電子、醫(yī)療設備及電信裝置等產品，有產品開始投入生產，而且SMT 從開始只有簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當然的SMT 技術是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細化，因此
PCBA整體的工作原理以及過程
PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運作原理1.構建電路網(wǎng)絡：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導電的銅箔。通過蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個電子元器件連接起來，形成特定的電路網(wǎng)絡，為電流提供通路。
如何解決PCBA加工中的拋料問題
在PCBA加工中，經常遇到沒有將元器件貼裝到*位置而將其丟棄的情況，我們也俗稱為拋料現(xiàn)象，那么該如何去解決這種情況呢？今天我教大家?guī)讉€方法。?首先要檢查吸嘴，要定期清潔吸嘴，用**的清潔工具或超聲波清洗設備去除堵塞物；檢查吸嘴是否磨損，若磨損嚴重則及時更換。?接著要優(yōu)化供料器，要確保供料器安裝正確并牢固，檢查其運行情況，保證零件能夠順利地被吸??；對于紙帶或膠帶包裝的元器件，要