如何減少PCBA生產過程中產生的變形問題

時間：2025-01-13

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
SMT貼片機拋料的主要原因分析
眾所周知，貼片機是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設備之一，通常一條線體均由兩臺甚至多貼片機組成（根據生產產品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機決定，因此貼片機的穩定性決定了生產產能和效率，同時也影響著生產成本，而貼片機除了貼片速度影響產能和效率外，較重要的是貼片機拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機的產能和效率，下面由托普科給大家簡單介紹下貼片機拋料的原因及解決
PCBA故障快速診斷指南
在PCBA生產制造中經常會發生設備以及元器件的故障問題，這樣大大的降低了PCBA的生產制造效率，那么該如何進行快速的故障判處呢？今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識別PCBA故障可歸納為三類：硬件缺陷、軟件異常與設計隱患。硬件問題占比**70%，常見于焊接不良（虛焊/連錫）、元器件失效（擊穿/參數漂移）、PCB損傷（開路/微短路）等；軟件故障多表現為
在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？
smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學物質，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進焊接過程順利進行，確保焊點質量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹