對PCBA質量造成影響的因素

時間：2025-08-19

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片質量檢測手段有哪些？
SMT貼片質量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現不良情況，對于這些不良，需要采取相應的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現象。&
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，這不僅影響焊接質量，還可能導致PCB錫珠的產生，進而影響整個電子設備的穩定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現炸錫現象的詳細分析：?1、受潮問題受潮是導致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
PCBA水平電鍍的有點有哪些
PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰。傳統垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案，通過優化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核
PCBA的儲存在不同階段有哪些要求
PCBA的儲存在不同階段有哪些要求?PCBA的生產過程需要經過幾個儲存階段。當SMT貼片處理完成并轉移到dip插件處理時，通常需要在插件處理之前存儲一段時間。PCBA板測試和成品組裝后，通常有一段時間的儲存時間。PCBA的儲存在不同階段有哪些要求??1、SMT貼片加工之后儲存通常，SMT貼片在加工后將在dip車間放置1-3天，有時較長。對于普通板材，溫度控制在22-30℃，濕度