pcba老化測試標準有哪些?

時間：2025-09-09

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA加工中的無鉛工藝有什么優(yōu)勢
PCBA加工中的無鉛工藝有什么優(yōu)勢?在PCBA加工中，無鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢。以下是對無鉛工藝優(yōu)勢的詳細闡述，文章內容來自英特麗電子科技：?一、環(huán)保性符合**環(huán)保法規(guī)：無鉛工藝不使用有毒的鉛元素，顯著降低了對環(huán)境的污染，符合**范圍內日益嚴格的環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守**法律，減少因環(huán)保問題而面臨的法律風險。**用戶健康：無
smt貼片焊接加工要求
smt貼片焊接加工要求?SMT貼片焊接加工是一項精密且要求嚴格的工藝過程，它直接關系到電子產品的質量和性能。以下是英特麗電子科技提供的SMT貼片焊接加工的一些基本要求和注意事項：?1. 原材料準備PCB板：確保PCB板無變形、無劃傷、無油污，且焊盤平整、無氧化。電子元器件：檢查元件型號、規(guī)格是否符合設計要求，元件引腳無彎曲、無損傷，表面無氧化層。焊料與助焊劑：選用合適的焊料和助
PCBA水平電鍍的有點有哪些
PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案，通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核
元器件選型的基本要求
元器件選型的基本要求電子元器件的種類與功能隨著科技發(fā)展日趨完善，需求量也逐漸增大。但是選擇元器件也變成了一項技術活兒，很多剛剛入行或者剛剛設計PCB板材的時候會走不少彎路，今天英特麗的小編整理了元器件選型的基本要求，希望能給大家一些幫助！普遍性要求所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發(fā)風險。可替代要求盡量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。高性價比要