JVM內存結構和Java內存模型

時間：2021-12-27

作者：深圳市福田區誠芯源電子商行

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SK海力士與韓科院合作，利用AI技術改善芯片制造過程
韓國時報，SK海力士周一表示，他已與世界良好理工大學韓國科技學院合作（KAIST）利用人工智能技術改進芯片制造過程，建立合作關系。根據諒解備忘錄，SK海力士將通過云計算實時向韓國科學院提供半導體制造過程中產生的數據，韓國科學院將使用它AI有助于促進芯片制造過程的發展。SK海力士表示，今年3月，云計算系統在其總部推出。為了使韓國科學院能夠存儲提供的數據，仍在大田校區Seongnam-KAIST下一代
回收海力士HBM2E內存
?回收海力士HBM2E內存今日海力士發布，已產品研發新一代DRAM運行內存“HBM2E”，可視作HBM2的增強版，有著業內較大的傳送帶寬，對比如今的HBM2提高了大概50％，與此同時容積也翻了一番。海力士的HBM2E每一個針角傳輸速度為3.6Gbps，配搭1024-bit位寬得話可以給予**出460GB/s的**高帶寬，現階段可以說**。AMD Radeon VII電腦顯卡以前首先完成1
LDO 線性降壓芯片選擇時注意什么
LDO 線性降壓芯片如：2596，L78 系列等。DC/DC 降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發熱不明顯。芯片封裝比較小，能實現 PWM 數字控制。DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41總的來說，進行 PCB 設計時，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。
芯片制造商SK海力士預計今年內存芯片需求強勁
【TechWeb】1月31日信息，據海外新聞媒體，周五，集成ic廠商SK海力士表明，因為網絡服務器和挪動領域的增長，預計2021年閃存芯片要求強悍。同一天，SK海力士發布了截止到2020年12月31日的2020財年財務報告。財報表明，2020財年，的整體營業收入為31.9萬億韓元，較2019財年增長18%；利潤總額為5.013萬億韓元，與上年的2.71萬億韓元對比增長84%；純利潤為4.759萬億