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PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局
深圳市合明科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家**企業(yè),作為電子制造業(yè)水清洗技術(shù)的,具有二十多年的精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn),掌握電子制程環(huán)保水清洗**技術(shù)。合明科技研制出新型環(huán)保清洗劑,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量,具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性,不但能去除油墨,還能去除紙毛等一些水溶性的污垢,不易揮發(fā),且能充分發(fā)揮其功效,實(shí)屬環(huán)保清洗劑型。另外推出全自動(dòng)油墨絲印網(wǎng)板清洗機(jī)配合清洗
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)
合明科技簡(jiǎn)要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集
5G電子產(chǎn)品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開解析】 摘要:隨著5G商用的積極推進(jìn),5G基站大批量建設(shè),5G相關(guān)電子品勢(shì)必將批量生產(chǎn),因此,為提高5G產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾院涂煽啃裕芯壳逑垂に囉兄浅V匾囊饬x。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等,合明科技針對(duì)各部件相關(guān)污染物進(jìn)行了系統(tǒng)闡述,對(duì)5G清洗技術(shù)提出了一些思考和建議,為5G產(chǎn)品的未來生產(chǎn)起到了指導(dǎo)性作
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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