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時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

詞條
詞條說明
怎么選擇導熱硅膠片
? ? ?導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫**85 度
硅橡膠加熱器技術參數和應用領域
1.技術參數絕緣材料玻纖硅橡膠電熱膜厚度 1mm～2mm（常規1.5mm）較高使用溫度長期250°C以下較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇根據實際使用情況電壓 3V～220V 2.產品介紹硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃，高溫250℃之間。電壓可以根據用戶的要求定制，較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種，金屬箔制
什么是導熱硅膠？
? ? ? 導熱硅膠是**的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。? ? ? 是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。具有**的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能
影響導熱硅膠導熱系數的因素
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。2、填料的種類填料的導熱系數，越高導熱復合材料的導熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料