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詞條說明
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中??剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂?、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生,所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易
? ? ? ? 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了較佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱
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