詞條
詞條說明
焊錫膏使用時的注意事項?????(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間,時間要適當(dāng),過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同,時間也不相
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
有鉛錫膏焊接時導(dǎo)致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險,故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險,也有幾個方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關(guān)于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近,而且焊接間的通電頻
從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義,根據(jù)大量的資料表明,兩者之間有4種區(qū)別:1.松香成膜劑的區(qū)別:普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香,軟化點是75℃左右,其酸值在100左右,這種松香顏色深,高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃,因松香軟化點低,焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感,容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃,酸值在200-
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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