詞條
詞條說明
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響,其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發干的關鍵因素。設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的,必須對活性基團進行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩定性是指在常溫下其物理、化
按材料成分分類如下:(1)無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接,在
? 一通達研發的ETD-668B無鉛低溫錫膏,由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環境下混合而成。錫膏在回流時,活性能緩慢釋放,焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素,但突破性的配方設計,使其仍然具有**的焊接性能, 回流后焊點光亮飽滿、無發黑,殘留物無色透明、無腐蝕,具有業界高的安全性能。E
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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