【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
焊錫膏的保存方法和使用注意事項
焊錫膏的保存方法和用于注意事項(一)、焊錫膏的保存方法：焊錫膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內(注意是冷藏不是急凍)，保存溫度為0℃～10℃,如溫度過高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊錫膏形態變壞。在保管過程中，較重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環境下反復出
環保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀?95%
【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估
目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產品的焊，是保證組裝質量的關鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產中的應用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的