無(wú)鉛錫膏的正確使用方法

時(shí)間：2022-01-27作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：488

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【焊錫膏】松香和焊錫膏的區(qū)別

  松香和焊錫膏的區(qū)別一、性質(zhì)不同1、焊錫膏：伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香：一種松脂，可從多種松樹(shù)中獲得。二、作用不同1、松香：松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑，以增加初始粘度和粘合強(qiáng)度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復(fù)合膠的干燥度和剝離強(qiáng)度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質(zhì)。如果SBS型通用膠或噴膠

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過(guò)大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來(lái)準(zhǔn)備上錫

• 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

  1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）。3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點(diǎn)要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應(yīng)具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞帧?影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時(shí)黏度會(huì)

• 錫膏使用過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過(guò)去對(duì)線路板的另一面開(kāi)展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來(lái)愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來(lái)變成一個(gè)主要的問(wèn)題。顯而易見(jiàn)，元件掉下來(lái)狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)