硅片切割硅片加工硅片精密加工

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔
PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔薄膜激光打孔方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理較具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工?？蓪⒓す庠O備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP
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TJ氮化硅陶瓷絕緣環小批量加工氧化鋁陶瓷異形切割陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應用于半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統加工技術處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表
TJ鎳鈦合金鉑片銀箔激光異形切割微小孔加工
TJ鎳鈦合金鉑片銀箔激光異形切割微小孔加工可加工管直徑：0.05m-20mm ???管壁厚度：0.01-2mm ?孔徑≧0.02mm可加工孔材料：不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類合金材料管以及玻璃管等管類材料。孔的用途：1.機械設備的防護罩板、圓孔板;2.華麗的音箱網罩、喇叭網罩、鋼板網;3.工業五金產品過濾、透氣通風用過濾板、
TJ鎳片非晶材料鐵氧體激光切割/微小孔加工/細孔加工
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