鈹銅激光精密切割

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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硅片切割硅片加工硅片精密加工
硅片切割硅片加工硅片精密加工激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
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TJ寶石基片激光微孔加工薄玻璃異形孔加工華諾激光是一家專門從事激光精密加工的企業。主要以藍寶石、熔石英、石英晶體、硅、鍺以及光學玻璃為原料，生產各類高精密度光學元件，如微型光學元件、窗口、導塊、透鏡、帶孔環形窗口、棱鏡、柱面鏡、片、濾光片、頭罩等等。華諾激光配備強大的技術力量：研發工程師，工程師，技術人員，對不同類型的產品進行分類規劃，并進行優化，工作人員將盡力保證產品的加工質量。在工程保證的前提
激光打孔加工熔噴布模具
激光打孔加工熔噴布模具華諾激光依托**激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及**過20臺的包括紫外激光器，**快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等**進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。熔噴布模具的精度要求很高，加工難度很大。傳統的機械數控加工方式可以進行
TJ藍寶石激光打孔石英玻璃群孔細孔加工
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