詞條
詞條說(shuō)明
報(bào)名--印度線路板展會(huì) IPCA 2020
印度線路板展↓印度慕尼黑線路板展↓印度電子展↓印度electroncia展↓印度productronica展↓印度PCB展↓印度IPCA展↓2020年印度IPCA展↓2020印度IPCA展↓2020年印度PCB展↓印度電子元器件展行程↓印度電子元器件展展位↓印度班級(jí)羅爾電子元器件展↓班加羅爾electronica展↓班加羅爾PCB展↓班加羅爾IPCA展 2020年印度線路板展覽會(huì) ( IPCA
報(bào)名--巴西電子元器件及電力展 FIEE 2021
2021年巴西電子元器件及電力能源展覽會(huì) (FIEE2021) 一、 展會(huì)情況介紹 展會(huì)名稱:2021年巴西電力及電子元器件展覽會(huì)(FIEE Electronica2019) 展會(huì)時(shí)間:7月20-23日(兩年一屆/*30屆) 展會(huì)地點(diǎn):巴西 圣保羅展覽中心Sao Paulo Expo Exhibition & Convention Center 展館地址:Rodovia dos Im
報(bào)名--日本電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon Japan 2021
2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) (NEPCON JAPAN 2021) 一、展會(huì)基本情況 展會(huì)時(shí)間:2021年01月20-22日 展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明會(huì)展中心Tokyo 主辦單位:英國(guó)勵(lì)展博覽集團(tuán)reed exhibitions 舉辦周期:一年一屆 二、展會(huì)簡(jiǎn)介 日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是--著名的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),
2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) Nepcon
2021年日本電子元器件展↓日本電子元器件展↓日本元器件展↓2021日本元器件展↓2021日本電子元器件展↓日本東京Nepcon展↓日本Nepcon展↓2021年日本Nepcon展↓2021日本Nepcon展↓東京電子元器件展↓東京元器件展↓2021年?yáng)|京電子元器件展↓2021東京元器件展↓東京Nepcon展↓2021年Nepcon展↓Nepcon 2021↓日本展行程↓日本展搭建↓日本簽證↓日本
聯(lián)系人: Abby
電 話: 0769-86287221
手 機(jī): 13537067033
微 信: 13537067033
地 址: 廣東東莞莞城15號(hào)美軒創(chuàng)意谷201室
郵 編:
網(wǎng) 址: easylink01.b2b168.com
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