詞條
詞條說明
回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡,這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成,如制造時沒有刮條面,冷卻系統不好、模具不光滑等都會導致以上問題,起泡的原因跟制造時的天氣有關。回收錫渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成,通俗比例為63/37。生產工人拿錫條時,不要直接用手,手中的水分會
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態不同而已。錫膏 印刷性好,流動性強,焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質:
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
一、在錫鉛無合金中,錫和鉛結晶彼此都能在某種程度上固熔對方的元素,結晶的形狀比較規則,因為有鉛錫膏的焊點外觀比較光亮。在焊接過程中,從冶金學的角度講,當溫度達到210-230度是,錫向母材金屬表面擴散,會與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應,只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
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