詞條
詞條說(shuō)明
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過(guò)加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類(lèi)似于我們經(jīng)常見(jiàn)到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動(dòng)性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿(mǎn)足大功率LED的散熱需求,對(duì)于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接,詳見(jiàn)固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過(guò)固
現(xiàn)在的電子廠(chǎng)家用于烙頭焊接的無(wú)鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無(wú)鉛焊錫絲、3.0銀無(wú)鉛焊錫絲(305)、0.3銀無(wú)鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產(chǎn)品的焊錫絲是每個(gè)廠(chǎng)家都要面對(duì)的,那為什么烙頭無(wú)鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無(wú)鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產(chǎn)品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當(dāng)今較多電子廠(chǎng)家選用的卻是錫銅無(wú)鉛焊錫絲。
?焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成*連接。在選擇錫膏時(shí),每一個(gè)買(mǎi)家肯定都會(huì)選購(gòu)較好的,而不是二流產(chǎn)品。所以選擇一個(gè)好的錫膏廠(chǎng)家是非常有必要的。
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