LED固晶錫膏倒裝工藝國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1017

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 錫膏一般是在什么環(huán)境下使用最好

  在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢？維特欣達(dá)為你解答： 1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接?性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得較低。 2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠

  焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因： 預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊

• 錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的

• LED固晶錫膏倒裝工藝國(guó)內(nèi)首次大批量生產(chǎn)

  2014年8月8日，LED行業(yè)一個(gè)具有里程碑意義的日子，維特欣達(dá)與LED行業(yè)成員-國(guó)內(nèi)一大型上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，經(jīng)過(guò)雙方技術(shù)人員的不懈努力，終于實(shí)現(xiàn)了倒裝工藝在國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來(lái)，LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)為了生存和發(fā)展，不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝，以求突破。經(jīng)過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現(xiàn)