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焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢?有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因: 預熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力,就會有少量焊
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質和界面活性劑。 基質是助焊劑的主體成分,
錫膏在行業已是發展多年且很成熟的焊接材料,也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場參數不齊,品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏,特別是在LED行業的快速發展中,原材料錫膏在它們的生產工藝中,是不可缺少的一部分!選擇適合你的錫膏,創造出較大的利益! 隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案,即:只要你購買V8000倒裝錫膏,維特欣達應用*將負責
? 作者:維特欣達固晶錫膏項目總負責人 ? LED的散熱性能一直是困擾LED發展的瓶頸,特別是在大功率的LED產品上表現的尤其明顯,傳統的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做連接,而銀膠的導熱系數較大不**過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上,結溫升高將會導致LED發光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導致LED光衰,產品壽命縮短。 &nbs
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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