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詞條說明
錫膏就是焊錫融化以后的液態形態,通常在STM生產過程中的刮漿這道工序中敷設到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產生炸錫,或者使得錫膏變質。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應**焊料的熔點,但不易相差過大。助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。選擇助焊劑時的注意事項: 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質和界面活性劑。 基質是助焊劑的主體成分,
在什么環境下使用錫膏較好呢?維特欣達為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發,粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
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