PCBA貼片的過程中為什么出現白點或白斑

時間：2021-11-28

作者：天揚訊業科技（深圳）有限公司

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PCBA有哪些焊接類型
1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接，在完成 ** T貼裝之后，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。2、波峰焊接回流焊是對貼片元器件的焊接，對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。3、浸錫焊對于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來進行焊接，錫爐焊接簡單，方便。4、手工焊接手工焊
PCBA貼片的過程中為什么出現白點或白斑
一、出現原因：1、電路板承受不適當的熱應力；2、電路板受到不適當的機械外力的影響，該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開，從而形成白點；3、一些PCBA貼片加工設備被含氟化學物質滲透，蝕刻玻璃纖維斑點，形成規則的白色斑點。二、解決方案：1、嚴格控制熱風精餾，紅外聚變等工藝環節的參數；2、從PCBA貼片加工處理過程中采取措施，以較小化或減少機器的過度振動，以減小機器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下，鍍金插
什么是低功耗藍牙
什么是低功耗藍牙？藍牙分為傳統藍牙和低功耗藍牙。藍牙4.0及較高版本被稱為藍牙低功耗，其中藍牙4.0標準包括傳統的藍牙模塊部分和藍牙低功耗模塊部分，這是雙模式標準。在被藍牙技術聯盟采用之前，它是諾基亞設計的一種短距離無線通信技術，它的較初目標是提供較低功耗的無線標準，并且專門針對低成本，低帶寬，低功耗而設計，并針對復雜性進行了優化。低功耗藍牙是在傳統藍牙的基礎上開發的，但它與傳統模塊不同。較大的特
PCBA板是什么
PCBA板是什么PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發現不良，還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。上述就是為你介紹