清洗PCBA電路板的幾個小技巧

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

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詞條說明
smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因是什么
1、印刷機工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機中電路板的夾子固定和夾緊。6、網板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現損壞、網板出現損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫
Smt貼片加工廠結單率低該怎么解決！
? ? ? ?隨著物價的上漲，電路板加工工廠的利潤也越來越小，像pcb打樣很多工廠為了競爭都是免費打樣也是比比皆時，而在smt貼片加工生產的過程中，因貼片加工或其他原因導致生產中造成不良，而大貨又無法全出完，只能分批出貨，造成運輸成本高，影響回款等。小編總結出以下原因及需要各部門主管及負責人歸納總結解決辦法。（1）采購、工程、生產、倉庫、品質計劃達成率。各
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？
1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較小；4、過孔不應放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應該在一個點連接。