等離子清洗機應用于LCD行業

時間：2022-04-09作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：254

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• 詞條

  詞條說明

• 玻璃蓋板鍍膜前等離子清洗機預處理

  等離子清洗機AF鍍膜前處理，AF/AS溢鍍去除、油墨印刷 、活化材料表面結構，去除靜電，灰塵油污、提高親水性、延長鍍膜、印刷的使用壽命等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，

• 等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應用

  等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機能去除產品表面的有機層，活化表面，使產品從疏水性轉變為親水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經過等離子清洗機處理Plasma，能有效的去除產品表面的有機層，活化產品表面，使產品由疏水性轉變為親水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱

• 大氣常壓與真空等離子體清洗機設備區別

  大氣常壓等離子清洗機又稱常壓射流等離子處理機，即在普通大氣的環境下進行等離子清洗。大氣等離子清洗機由等離子發生器、氣體輸送管及等離子處理工作站等部分組成。等離子發生器產生高壓高頻能量在噴頭鋼管中被激活和被控制的輝光放電中產生了低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子體噴向工件表面，當等離子體與被處理物體表面相遇時，產生了化學作用和物理變化，表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂、輔助添加劑等，根據材

• 晶圓光刻膠等離子清洗機及設備

  在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠