不同類型電子電氣產(chǎn)品在氙弧燈老化測試中，如何根據(jù)其自身特性確定最佳的測試時長和循環(huán)周期？

時間：2025-08-28

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現(xiàn)應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
汽車車燈的可靠性測試
汽車車燈是汽車的重要組成部分，其可靠性直接影響到行車安全。因此，汽車車燈在生產(chǎn)過程中需要進行一系列的可靠性測試，以確保其性能穩(wěn)定、使用壽命長。以下是汽車車燈常做的可靠性測試： 1. 振動測試：振動測試主要是模擬汽車在行駛過程中可能遇到的各種振動環(huán)境，如道路顛簸、高速行駛等。通過這種測試，可以檢驗車燈在不同振動環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性。 2. 高溫高濕測試：高溫高濕測試主要是模擬汽車在極端氣候條件下的工
PCBA應力應變產(chǎn)生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會產(chǎn)生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質(zhì)的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同
常見成分分析儀器有哪些？未知物分析測試有何要求？
什么樣的樣品適合什么樣的儀器?這個話題看似簡單，卻經(jīng)常被大家忽略掉。一不小心，您辛辛苦苦做出的樣品，送到儀器旁邊卻發(fā)現(xiàn)不符合要求，時間、成本，一把辛酸淚......不同分析儀器原理不同，對測試樣品的要求也不一樣。整天奔波于實驗室的朋友們，您是否了解不同儀器對樣品的要求?今天特別為大家收集了實驗室常見的21種分析儀器對于測試樣品的要求，相信對你的科研工作會有很大的幫助。核磁共振波譜儀? &