汽車零部件清潔度分析中心-優爾鴻信華南檢測

時間：2025-09-28作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：247

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  詞條說明

• 工業 CT 掃描檢測在電路板中的應用

  工業 CT（計算機斷層掃描）掃描檢測在電路板領域有諸多重要應用。首先，在電路板的內部缺陷檢測方面表現出色。電路板內部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復雜。工業 CT 掃描能夠穿透電路板，清晰地呈現出內部結構，例如可以檢測出內部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷，傳統檢測方法很難發現，而工業 CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接，像是因生產過

• 金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

  光學顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對金屬材料進行適當的金相制備（如切割、研磨、拋光和腐蝕），使晶粒邊界顯現出來，然后在光學顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測量晶粒的尺寸。精度：精度相對較低，一般可以精確到微米級別。例如，對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準確的測量結果，但對于亞微米級別的晶粒，測量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1

• 優爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產的主板上的BGA在*二次過爐后出現開裂現象，斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示，開裂多發生在未植

• 優爾鴻信成分分析|電子產品重金屬超標怎么檢測？

  作為化學成分檢測第三方機構，優爾鴻信，在電子產品、汽車材料零部件、半導體材料、電子元件、塑料原料、金屬材料、產品工業、整機環保管控等領域，針對重金屬超標測試，已有成熟的分析方案。常用重金屬含量測定方法有：XRF熒光光譜法、ICP電感耦合等離子體光譜法、ICP-MS電感耦合等離子質譜法、AAS原子吸收法、UV紫外可分光光度法等。XRF熒光光譜法，具有快速、無損檢測表面成分的優勢。ICP電感耦合等離子