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不同的測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環境是一個關鍵因素。在高溫環境下,PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數不同,這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環境中,應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點,這種熱應力可能
考慮產品的使用環境首先,要明確產品實際的使用環境。如果電子電氣產品是用于戶外沿海地區,如海邊的通信基站設備、海洋船舶上的電子儀器等,這類產品直接暴露在高鹽霧濃度的環境中,需要選擇更嚴格的鹽霧腐蝕測試標準。例如,可能需要參照一些長期鹽霧暴露試驗標準,像 ASTM B117 標準中規定的連續噴霧測試方法,模擬長時間的高鹽霧濃度環境。而對于室內使用的電子電氣產品,如普通的家用電腦、電視等,其受到鹽霧腐蝕
三綜合試驗需要的設備有:溫濕度三綜合試驗箱三綜合振動試驗機溫濕度振動三綜合試驗機三綜合振動試驗機三綜合環境試驗箱深圳龍華富士康華南檢測中心,有專門的三綜合試驗中心,進口溫濕度三綜合振動試驗箱,能滿足高低溫濕熱交變振動三綜合試驗需求。
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