貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

時(shí)間：2024-11-08作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：93

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• 詞條

  詞條說明

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的

• 一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程

  PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗(yàn) → 絲印阻焊 →（熱風(fēng)整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測(cè)試 → 檢驗(yàn)SMC/SMD和THC在同一面??? 

• 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn)：檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí)，將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片IC元件的焊接方法

  焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報(bào)廢，所以在焊接時(shí)就需要掌握正確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項(xiàng)，避免出現(xiàn)問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正