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如何通過金相切片檢測準確分析線路板上多層結構之間的界面結合情況及其對信號傳輸的影響?
金相切片制備與觀察首先,要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟,確保切片的平整度和光潔度,以獲得高質量的截面圖像。在觀察時,使用金相顯微鏡或電子顯微鏡,重點關注多層結構之間的界面。例如,在觀察 PCB(印刷電路板)的銅箔層與絕緣層的界面時,要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現象。對于界面結合情況,可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的,一般表示結合良好;
對于PCBA板,除了焊接工藝外,還有哪些因素可能導致離子污染?
原材料本身的雜質基板材料:PCBA(印刷電路板組件)的基板在生產過程中可能會引入雜質離子。例如,基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染,或者原材料本身純度不夠,就可能含有金屬離子(如鈉、鉀離子)或其他雜質離子。這些離子在后續的使用過程中可能會遷移,導致離子污染。電子元器件:電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如,一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子,
電氣性能方面短路風險增加:離子殘留中的導電離子,如金屬離子(銅離子、銀離子等),在一定的濕度條件下,會在電子電器產品的電路板等部件上形成導電通路。例如,在印制電路板(PCB)上,當離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時,就可能引發短路。這會導致設備突然斷電、功能異常甚至損壞,嚴重影響設備的正常運行。信號傳輸干擾:在高頻電路中,離子殘留會改變電路的電容、電感等參數。因為離子的存在相當于在
電子電器產品中,四溴雙酚 A 主要用于以下部件或材料的阻燃處理:印刷電路板:這是四溴雙酚 A 的主要應用領域之一。印刷電路板是電子電器產品的核心部件,承載著各種電子元件和電路。四溴雙酚 A 作為反應型阻燃劑添加到用于制造印刷電路板的環氧樹脂等材料中,能夠提高電路板在遇到火源或高溫時的阻燃性能,降低火災風險,**電子電器設備的正常運行。塑料外殼及零部件:許多電子電器產品的外殼和內部零部件是由塑料制成
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