焊錫膏回流焊前期的準備工作有哪些

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1263

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  詞條說明

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 無鉛錫膏價格為什么那么貴

  2010年下半年以來，無鉛錫膏價格大幅上漲。進入到2011年，無鉛錫膏價格漲幅趨于緩和，但仍然維持小幅上漲的態勢，是什么原因造成無鉛錫膏價格的上揚？ ??????? 究其原因，原材料的上漲是根源。無鉛錫膏的主要成分是錫和銀，錫和銀價格的上漲直接導致了無鉛錫膏價格的上升。2011年錫價維持在190000-196000/噸之間，銀

• 常見助焊劑類型

  常見助焊劑主要有一下這些類型： 松香型助焊劑（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固態助焊劑、免清洗無殘留助焊劑（含松香樹脂）、免清洗無殘留助焊劑（不含松香樹脂）、搪錫用助焊劑、線路板預涂層助焊劑、線路板熱風整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助

• SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

  SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝，當然通俗一點講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。 1：錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存，保質期為6個月。 2：在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時