爐溫曲線測(cè)試儀DS-10_日本smt

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：153

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• 半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

  半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精

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  半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn)： ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK

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