晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

時間：2021-03-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

詞條
詞條說明
【檢測設備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察
【檢測設備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察上錫檢測設備SP-2潤濕測試特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小力＞
RHESCA可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件和PCB
RHESCA可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度：
SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組
SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： MALCOM氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據測定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規格參數: 較大測定時間鎳氫充電電池：約4