【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試

時間：2021-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：48

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• UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫專用

  UNIX-414R_焊接機器人_日本UNIX焊錫** 日本UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的

• 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和

  **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監

• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式