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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 超薄晶圓臨
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬 尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R特點: ·預裝有焊錫專用程序 ·可以對應工件的最大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30,000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件專用控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性,而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規格: 項目 規格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0~500Pa·s 標準回轉數N 10RPM±5% 滑動速度D (標準回轉) 0.6×N s
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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