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半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08(防靜電貼膜) 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機(減薄前)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度:
RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能: RHESCA可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時被作為參考試驗
UV照射機STK-1150半自動LED_SINTAIKE SINTAIKE UV照射機STK-1150半自動LED簡介: SINTAIKE UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)
手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和 手動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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