手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和

時間：2021-04-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：57

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• 【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板

  【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環適用，也可支持定制；化設計的方形承載環； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監控； AMS-12半自動

• SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析

  SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

• 【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力

  【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點： 測試錫膏的粘力 測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設定條件，根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場 設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格參數：

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工