半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜

時間：2020-08-25作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：146

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  ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機，

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  自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規格書適用 本規格書適用于水戶電工自動焊接機/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動焊接機MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準 2）生產方式 從基板上面50

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  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和

  **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監