詞條
詞條說(shuō)明
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件
HDI線(xiàn)路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線(xiàn)路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素,它們相互影響。這類(lèi)電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號(hào)的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線(xiàn)路板處理高速計(jì)算機(jī)總線(xiàn)或電信信號(hào),對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)
【HDI線(xiàn)路板】什么是高密度互聯(lián)線(xiàn)路板(HDI)
什么是高密度互聯(lián)線(xiàn)路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫(xiě),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電話(huà)板。是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機(jī)架,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)
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