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多層pcb線路板


    深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結合板,陶瓷電路板,阻抗板等

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    詞條說明

  • HDI線路板

    傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩定性、

  • 軟硬結合板

    FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件

  • 盲埋孔板

    說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認識是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀未到21世紀初,電路板的出現引導了電子產品在技術上突飛猛進發展,電子組裝技術迅速得到提高。作為印制電路板的優質線路板廠家只有不斷創新,不斷的提高產品的應用范圍和性能才能滿

  • 陶瓷電路板

    1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質,粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因,或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等,都要大大優于普通的玻

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