高頻電路板設計

時間：2020-11-10

作者：深圳比技安科技有限公司

詞條
詞條說明
盲埋孔板廠家供應
盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
軟硬結合板廠家
FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件
阻抗板廠家
一、阻抗控制阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關？那么，線路板的阻抗與什么因素相關？從PCB制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：－線寬（w），線寬增加阻抗變小。－線距（s），距離增加阻抗增大。－線厚（t），線厚
【HDI線路板】什么是高密度互聯線路板(HDI)
什么是高密度互聯線路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負