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詞條說明
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信
傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩定性、
陶瓷基板的主要材質氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷,強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學性質幾乎不受影響,但是其機械性能及熱導率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩定性、
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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