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詞條說明
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件
【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)
什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
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